BGA芯片貼合設(shè)備

詳細(xì)說(shuō)明

設(shè)備主要實(shí)現(xiàn)功能為將人工拆除芯片后的主板送入機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)進(jìn)行焊盤AOI檢測(cè)（周邊元件侵入、焊盤掉點(diǎn)及焊點(diǎn)連錫）后，由飛達(dá)取料后進(jìn)行貼合。

技術(shù)參數(shù)
外形尺寸：1800*1600*1600（l*w*h:mm）
X/Y/Z行程：600*700*150(mm)
載具尺寸：(100mm—400mm)
控制方式：工控機(jī)視覺+PLC運(yùn)動(dòng)控制
額定功率：2.4KW
重復(fù)精度：0.005mm
定位精度：0.01mm
助焊劑最小量：0.004MG(毫克)
維修周期：60s/pcs